近日，神州数码旗下木犀智能新一代S8630128OPL共封装光学（CPO）液冷数据中心核心交换机在2026云栖大会NVIDIA展台亮相，引发广泛关注。

面向大规模GPU算力集群和高速网络互联方案需求，S8630-128OP-L专为AI集群的高性能以太网互联而生，其由单颗NVIDIA Spectrum-6 ASIC驱动，提供102.4Tb/s 交换容量，依托CPO技术实现高效、低时延的单模光纤连接，构筑AI算力集群的核心组网底座。

AI算力爆发 高速互联成为智算关键底座

传统光模块方案，在800G及更高速率组网场景下，面临功耗居高不下、链路损耗增加、机房散热压力陡增等现实痛点。如何在实现超高带宽的同时做到降功耗、提密度、保稳定，已经成为新一代AI智算中心建设必须攻克的关键课题。

在此背景下，CPO技术作为下一代高速互联的核心方向，通过把光引擎（光模块核心）与交换芯片（ASIC）共同封装在同一基板上，尽量缩短高速电信号在板级和封装外部的传输距离，从而大幅减少了高速电信号的传输损耗，实现整机互联功耗下降、转发时延降低，获得更高端口密度，提升链路可靠性，成为支撑大规模GPU集群的重要技术路线。

木犀智能S8630128OPL正是面向这一市场需求打造的CPO液冷核心交换机产品。

CPO+ELS前沿架构革新 重塑高速光互连体验

木犀智能S8630128OPL数据中心核心交换机，采用CPO架构与外部激光光源（ELS）技术，整机液冷散热，将CPO技术前沿突破带入以太网交换平台，把领先的硅光创新直接融入交换设备之中。

设备由单颗NVIDIA Spectrum-6 ASIC驱动，单机实现102.4Tbps超大交换容量，提供128个800G超高密端口，为大规模GPU集群提供高吞吐、低时延、高可靠的算力互联底座，也为AI应用带来更高能效、更强可靠性与更长不间断运行时间。

这套以太网光互连交换系统，将光引擎与交换ASIC直接集成于同一封装之上，革新传统可插拔光模块架构。内部光路实现光纤直连封装，硅光引擎紧邻ASIC完成光电信号转换；搭配外部激光光源ELS技术，外置光源向集成光引擎持续供光，有效降低芯片封装表面的热聚集，并减少高速链路损耗，显著提升大规模集群部署场景下设备长期运行可靠性。

依托CPO架构先天优势，产品实现多重核心能力：大幅降低整机互联功耗、压缩设备硬件体积（2RU）、实现AI原生无损网络能力、减少链路信号损耗，从底层架构适配AI集群大流量、低时延的业务诉求。

2U液冷高密度设计 适配智算机房严苛环境

面向AI机房高热流密度现实难题，S8630128OPL采用2RU整机液冷设计，业务侧液冷散热，电源模块独立风冷，可高效部署于高密度AI智算机房，解决高密设备散热瓶颈，满足智算中心绿色低碳建设目标。

可靠性层面，交换机搭载1+1可热插拔3200W铂金能效冗余电源，满足7×24小时不间断运行。同时，设备集成完整BMC带外管理能力，配备整机状态指示灯、端口状态指示、UID远程设备定位功能。面对上万台设备的大型智算机房，运维人员可快速完成设备识别、状态巡检、故障定位，有效降低大规模集群运维压力。

软件层面，S8630128OPL既支持木犀智能自研MXNOS操作系统，也兼容行业主流第三方NOS，便于云厂商、智算客户开展定制化网络开发，摆脱软硬件生态绑定。此外，设备端口支持灵活拆分，可向下兼容400G/200G/100G多种速率，兼顾新老设备混合组网的现实需求。

聚焦核心应用场景 赋能智算产业建设

S8630128OPL专为AI集群高性能以太网互联打造，可广泛应用于多重核心业务场景。面向超大规模AIGC大模型训练集群，设备可支撑十万卡级别GPU集群高速互联，保障大模型训练大流量数据高效交互；

在高性能计算HPC以及AI智算中心部署中，它可担当核心交换节点，承接算力集群东西向的大流量转发需求；

对于新建的下一代800G云数据中心，设备也能够很好匹配业务诉求，兼顾高端口密度、低功耗与液冷部署的综合要求。

展会现场，来自云服务商、智算建设方、算力服务商等众多行业观众到访参观，实地了解S8630128OPL硬件形态、CPO技术实现方案、液冷机房部署方案，围绕CPO技术商业化落地、AI集群网络建设、开放网络生态、绿色液冷数据中心建设等热点话题展开深入交流。

面向AI算力高速发展的时代浪潮，木犀智能将持续深耕AI基础设施领域，聚焦数据中心交换机、液冷等技术方向，联合NVIDIA及更多生态合作伙伴，打磨更加贴合行业实际需求的高速互联解决方案，助力AI智算中心降本增效，为大模型产业蓬勃发展筑牢坚实网络根基。